灌封胶又称电子胶，是一个宽泛的术语，主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂层保护。聚氨酯灌封胶的主要成分是什么？它和环氧灌封胶两者有什么区别呢？
聚氨酯(pu)灌封胶的主要成分是多异氰酸酯和聚醚多元醇，它们在催化剂(三亚乙基二胺)的存在下交联和固化，形成高聚物。聚氨酯灌封胶具有良好的粘接性能、绝缘性能和耐候性，其硬度可通过调节二异氰酸酯和聚醚多元醇的比例来改变。主要用于各种电子电气设备的包装。
与环氧树脂灌封胶相比，聚氨酯灌封胶毒性更大，环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，可以制成双组份胶。环氧树脂灌封胶一般由双酚a环氧树脂、固化剂(胺或酸酐)、增强助剂和填料等组成。室温下固化时间长，可加热固化。固化后，粘接强度高，硬度一般较高，可制成透明灌封胶，用于封装电气模块和二极管。
至于双组份灌封胶，使用方法基本相同，其一般工艺为：配料——混合——抽真空-——灌封——固化。当然，该工艺可以采用双组份灌胶设备，简化了整个操作过程，节省了操作时间，减少了原材料的浪费。
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